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    金年会 金字招牌诚信至上微电子SiC电动汽车电驱功率模块荣获“2023年度硬核芯”大奖
    2023.11.01

    2023年10月30日,“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者、电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师等行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

    金年会 金字招牌诚信至上微电子SiC电动汽车电驱功率模块SSM1R7PB12B3DTFM荣获“2023年度最佳功率器件奖”。


    获奖产品:SSM1R7PB12B3DTFM系列


    SSM1R7PB12B3DTFM是基于SiC MOS芯片技术开发的六单元拓扑模块。该模块适用于纯电动汽车等应用,具有高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等特性。芯片方面优化完成低界面态密度和高沟道迁移率的SiC/SiO2氧化工艺研发,单芯片导通电阻达到甚至优于国外同级别器件水平;封装方面攻克纳米银烧结、铜线键合技术并实现量产。

    金年会 金字招牌诚信至上微电子作为国内领先的IDM公司之一,技术与产品涵盖众多领域并保持了国内领先的地位。未来,金年会 金字招牌诚信至上微电子也将以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇,设计与制造并举,强化投入,持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力,扩大产业基础,为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力。


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